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    兆驰股份:MINILED芯片已经具备小规模量产的能力

    发布时间2020-12-09

    近日,兆驰股份在投资者关系活动中分享公司半导体、LED芯片和MiniLED芯片的相关内容。

    据介绍,兆驰股份现阶段以LED照明通用芯片为主,LED背光芯片为辅,计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级,另外,增加背光和直显产品的占比。

    兆驰股份表示LED外延片及芯片项目已于2019年第四季度正式投入运营,目前已经处于满产状态。

    背光芯片方面,公司目前已经向兆驰股份光元和同行业公司供货,还通过了韩系供应商认证,未来逐步进入韩系供应链。今年投入建设的红黄光芯片项目,预计明年逐步投产。

    另外,芯片的产销率方面,公司半导体的LED芯片对外销售进展较好,目前是满产满销的状态,部分在手订单因为产能原因还需延期供货。

    兆驰股份表示,公司的芯片价格近期有向上调整,一方面是前半年因为疫情的关系在照明终端出口部分受到一些延滞,目前出口恢复并且圣诞旺季即将到来,所以需求在提升;另一方面,国内的部分公司退出市场,部分头部企业也在离开传统照明市场,供给端也出现紧张的状况。

    MiniLED芯片进展部分,公司的MiniLED芯片已经具备小规模量产的能力,未来有希望随着下游需求释放大规模出货。

    此外,兆驰股份还表示,公司具备设备的后发优势,采购的中微MOCVD设备是目前行业内最先进的设备,不增加大量资金投入添加设备就能做MiniLED的扩产。

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